一、技术参数
测量原理 ：非接触式，激光线             测量精度：?0.002mm
重复测量精度：?0.004mm               基座尺寸：324mmX320mm
移动平台：X，Y电磁锁闭平台，附微调把手
移动平台尺寸 ：320mmX320mm         移动平台行程：230mmX200mm
影像系统：高清彩色CCD摄像头         光学放大倍率：25－110X (5档可调)
测量光线 ：可低至5?m高精度激光束    电源：95-265V AC, 50-60Hz
系统尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm   系统重量：约30Kg(不含电脑重量)   照明系统：高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节)
测量软件： SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)
                                       中文简体版，英文版
本机是由新加坡联合大学开发生产，并采用美国制造的精密激光线发生器，细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的细激光线，保证了测量的精度和稳定性. 软件有英文版，简体中文版。
二、应用领域：
锡膏厚度测量
面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量
锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量
影像捕捉，视频处理，文件管理
SPC，CPK， CP统计，分析，报表输出